金融界 2024 年 12 月 21 日音问，国度常识产权局信息贯通，苏州科阳半导体有限公司恳求一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装模范”的专利，公开号 CN 119153613 A，恳求日历为 2024 年 11 月。

专利摘录贯通，本发明公开了一种 LED 封装结构及 LED 封装模范，属于芯片封装工夫界限。本发明通过将启动芯片的电源电极和 LED 芯片的 RGB 电极远隔引到两层基板上，同期完结了启动芯片的电源电极与 RGB 电极的放大，一方面由于通过电不息的形状扩大了启动芯片的尺寸，不错缩小对 LED 芯片尺寸的遏抑，是以比拟传统 LED 封装结构不错接受更大尺寸的 LED 芯片，从而不错擢升工艺量产可行性和批量分娩效果；另一方面表层基板不错搁置多个 LED 芯片，通过一个启动芯片不错同期启动多个 LED 芯片，从而不错擢升 LED 封装结构的集成度，缩小 LED 封装结构的尺寸。

本文源自：金融界

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